工业胶带、薄膜与加工解决方案

用于结构安装、填缝和加工应用的丙烯酸泡棉粘接胶带，适合重视长期粘接与整洁外观的场景。

• 最高 450°F 使用温度
• 通过 UL 746C
• 可提供卷材或模切形式

适用于贴合、粘接和材料叠层的超薄胶粘转移胶带，用于需要低厚度胶层的场景。

• 6 类胶系
• -40°F 到 550°F 范围
• 提供 NASA 低释气等级

用于 PCB、线束和电子装配中的绝缘、捆扎、遮蔽和防护。

• UL 认证绝缘等级
• 用于线束与 PCB 遮蔽
• 可卷材或模切供货

3M 高性能胶带系列，覆盖双面粘接和精细线条遮蔽方向，适合高要求加工与装配工作。

• 围绕 9086 和 4740 构建的系列页面
• 同时覆盖粘接与精细线条遮蔽场景
• 支持定制分切和加工形式

3M 医疗胶带系列，适用于皮肤接触、器械装配、可穿戴设备和洁净加工项目。

• 系列级页面，涵盖多种医疗胶带参考
• 支持洁净室加工
• 支持模切和层压医疗形式

用于工艺防护、涂装和高温应用的遮蔽胶带，支持洁净剥离并在加工过程中保持稳定操作性。

• 5 级性能体系
• 150°F–300°F 等级
• 符合 ASTM D 6123

用于纸张、薄膜和卷材加工产线的接驳胶带，适用于要求稳定粘接和可靠产线连续性的场景。

• 飞接与停机接
• 高速卷材产线
• 适用于薄膜与纸张

用于建筑、外壳和工业装配场景中的密封、安装、缓冲和填缝。

• PU / PVC / 丙烯酸泡棉
• 兼顾密封、缓冲和安装
• 支持定制厚度与宽度

铝箔和铜箔胶带，用于电子和工业加工中的 EMI 屏蔽、导热和表面防护。

• 铝箔与铜箔结构
• EMI 屏蔽与导热
• 可分切或模切供货

PPI Adhesive Products 特种胶带——接驳、HVOF/等离子喷涂遮蔽、复合材料/航空、特氟龙、导电金属箔、Nomex 层压、条码标签膜及医疗胶带，覆盖 13 大类高要求场景。

• PPI 品牌，ISO 9001 认证，符合 EN/UL/MIL 等主要国际标准
• 涵盖 13 大类 50+ 型号，覆盖等离子喷涂至医疗应用
• 支持分切、模切和定制宽度交付

适用于贴合、安装、接驳和轻量化装配的双面 tissue tape，采用薄型无纺布基材并具备良好服帖性。

• 薄型无纺布基材
• 适合安装、贴合与接驳
• 支持分切或模切供货

用于显示器贴合、触控面板粘接和光学部件装配的光学透明胶带，适用于高透光需求。

• ≥99% 光透过率
• 显示与触控贴合
• 支持洁净室处理

用于电池包、电子外壳和装配场景的阻燃双面胶带，适合需要 UL 级防火性能的应用。

• UL 94 V-0 结构
• 适用于电池包和外壳装配
• 提供单双面等级

适用于电子和表面保护场景的 PET 保护膜，支持洁净剥离、稳定加工和抗刮保护。

• 洁净剥离
• 防刮与防静电
• 电子级

用于电子制造中的高温遮蔽、PCB 焊接和精密表面保护的聚酰亚胺（Kapton）保护膜。

• 连续使用温度可达 300°C
• 适用于 PCB 波峰焊和回流焊遮蔽
• 洁净剥离，无残胶

用于金属、塑料、涂层板材和玻璃搬运的聚乙烯表面保护膜，适合临时保护和洁净剥离场景。

• 用于加工与运输中的临时保护
• 按基材匹配粘性
• 支持卷材、分切和加工供货

用于不锈钢、铝型材和喷涂表面的 PVC 保护膜，适合需要防刮和防污染的场景。

• 适用于不锈钢与铝型材
• 抛光表面不留残胶
• 支持定制分切宽度

用于喷漆、粉末喷涂和选择性表面防护的遮蔽膜，适用于汽车和工业涂装工艺。

• 用于喷漆和粉末喷涂防护
• 汽车车身遮蔽等级
• 可提供耗散静电选项

用于电子、外壳和工业制造中的绝缘、防护、分切和加工电子薄膜。

• PI / PET / PEN 基材
• 绝缘与屏蔽
• 精密分切

Kapton 类聚酰亚胺薄膜，适用于高温绝缘、柔性电路和电子加工。

• Kapton 类聚酰亚胺方向
• 高温绝缘与加工
• 支持卷材、片材和模切

先进纳米涂层和多层功能薄膜，用于电子、航空航天和生物医疗领域的光学管理、表面保护、热控制和安全应用。

• AG/AR、PDLC、LGF 光学方案
• 自修复 PPF 与硬涂层防护
• ESD 与抗菌等级

Rogers PORON 微孔聚氨酯泡棉，用于电子、可穿戴设备和工业装配中的精密密封、缓冲与隔振。

• Rogers PORON 微孔 PU
• 10 万次以上循环后仍具抗压缩形变能力
• 支持定制模切密封垫与密封件

Rogers BISCO 硅胶泡棉和实心材料，适用于电子和工业应用中的高温密封、EMI 垫片和热管理。

• Rogers BISCO 硅胶泡棉与实心材料
• -55°C 至 200°C 工作范围
• 支持 EMI 垫片和导热垫形式

基于当前 LCP 薄膜来源方向的柔性绝缘薄膜，用于薄介电层和加工绝缘件。

• 已修正以匹配当前 LCP 来源方向
• 适合薄介电和电子绝缘
• 支持卷材、片材和模切供货

用于电机和变压器制造中的槽绝缘、相间隔离和结构绝缘的复合电气绝缘材料。

• 适用于槽绝缘和相间隔离结构
• 热固与热塑等级
• 可按绕组尺寸精密模切

用于电子、电池、太阳能和 LED 组件的热界面材料及加工后的热管理形式。

• 导热 + 扩散
• 适配电池与电子
• 可提供加工形式

用于电子外壳、PCB 组件和线缆屏蔽应用的 EMI/EMC 屏蔽材料，满足电磁兼容要求。

• 1 MHz–10 GHz 范围内 30–90 dB 衰减
• 导电泡棉、箔材和导电布形式
• 可按壳体几何形状定制模切

ARIS No.6360 系列 UV 切割胶带，聚烯烃基材 + UV 释离胶粘剂，适用于晶圆、基板、玻璃和 LED 切割，11 种规格覆盖标准、高粘力、易拾取和高延展型。

• ARIS No.6360 系列 — 两大厚度系列共 11 种型号
• 初始剥离力 0.88–4.10 N/10mm，UV 后降至 0.07–0.30
• 聚烯烃基材，环保友好，高延展性

用于半导体器件处理、存储和运输的 IC 承载盘和华夫盘——透明华夫盘、翻盖式载具及 JEDEC 黑色托盘，适用于 BGA、LED、QFN 和裸片。

• 透明华夫盘、翻盖式载具、JEDEC 黑色托盘三种形态
• 适用于 LED 芯片、裸片、BGA、QFN 等各类器件
• 支持目视检查、自动化处理和可追溯性标识