概述
ALS Tape 为阻隔、屏蔽、绝热及包装应用提供金属箔和塑料薄膜供应及转换加工服务。铝箔和铜箔对光线、氧气和湿气提供绝对阻隔，具有天然导电性和不回弹折叠特性，可贴合复杂形状。铝箔广泛用于导热绝缘层面材、EMI 屏蔽及反射绝热系统；铜箔是 PCB 走线、接地条及导电 EMI 屏蔽胶带的标准基材。双向拉伸聚酯薄膜（BOPET）具有高拉伸强度、尺寸稳定性和耐热性，适用于包装、标签和电气绝缘。双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP）具有优异的阻湿性和光学透明度，适用于包装和标签应用。镀铝膜通过在塑料薄膜基材上真空蒸镀铝层制成，兼具塑料的柔性和轻量化特点与金属的阻隔和反射性能，可实现经济高效的阻隔包装和反射绝热构造。薄膜基材可提供硅胶离型涂层、防静电处理及附着力底涂等功能性涂层。
材料类型
铝箔：适用于导热绝缘、EMI 屏蔽及阻隔包装
铜箔：适用于 PCB、接地及导电 EMI 屏蔽胶带
BOPET（聚酯）薄膜：高拉伸强度、耐热及绝缘
BOPP 薄膜：阻湿、透明及包装应用
镀铝 PET 及 BOPP：混合阻隔及反射绝热
主要性能
铝箔厚度：6 µm 至 200 µm
BOPET 拉伸强度：高达 200 MPa
镀铝膜屏蔽效能：EMI 屏蔽 >60 dB
供应形式：整卷、分切宽度、复合构造及转换加工零件
应用场景
电子外壳和线缆绕包的 EMI 及 RFI 屏蔽胶带
导热绝缘层面材及反射辐射屏障系统
柔性 PCB 基材及接地条构造
湿敏及光敏材料的阻隔包装
电容器和变压器的介质及绝缘薄膜层
常见问题
铝箔胶带与镀铝膜有何区别？
铝箔胶带以实心铝箔为基材，提供完整金属阻隔性、不回弹贴合性和更高导电性。镀铝膜通过在塑料薄膜上真空蒸镀极薄铝层制成，重量更轻、柔性更好、成本更低，但导电性和阻隔性不如实心箔。
什么情况下选用铜箔胶带而非铝箔？
当需要可焊接性时，或 EMI 屏蔽路径需要与焊点相连时选用铜箔胶带。铝箔无法用标准锡铅或 SAC 焊料焊接，因此铜箔是需要电气接触的电子 EMI 屏蔽应用的标准选择。
塑料薄膜能否提供功能性涂层？
可以。BOPET 和 BOPP 薄膜可提供硅胶离型涂层、防静电处理及附着力底涂，以支持后续的转换加工、复合及胶粘剂涂布工艺。