行业解决方案
先进制造与半导体
高温遮蔽、UV 解型切割胶带、电镀保护及洁净室模切胶粘剂组件，适用于半导体及先进制造工艺。
应用摘要
半导体工艺高温遮蔽
晶圆搬运 UV 解型及切割胶带
洁净室模切胶粘剂组件
半导体制造中工艺完整性、污染控制与洁净揭除的严苛要求
半导体及先进制造工艺对胶粘剂胶带和薄膜提出极端要求。工艺胶带必须在强化学环境、高温及等离子体暴露下无胶粘剂渗出、无残留、不污染基材。UV 解型切割胶带必须在切割过程中牢固固定晶圆，随后在 UV 照射下洁净解型，不造成芯粒损伤或胶粘剂残留。高温遮蔽胶带必须在电镀、蚀刻和焊接过程中保护金属接触和焊盘，揭除后不留残留。胶粘剂释气或颗粒污染可导致工艺缺陷，因此在每个环节的材料选型和洁净室操作都至关重要。
对应方案
半导体应用的工艺胶带及转换加工解决方案
ALS Tape 为半导体及先进制造买家提供高温遮蔽、UV 解型晶圆加工及电镀保护工艺胶带，同时提供对洁净度敏感的胶粘剂组件洁净室转换加工服务。绝缘和保护用功能薄膜以精密分切格式供应，适用于自动化半导体组装工艺。
典型应用
工艺保护用高温遮蔽
高温遮蔽胶带在电镀、锡焊回流及化学蚀刻工艺过程中保护焊盘、接触点及元器件区域。胶带必须在工艺温度下无胶粘剂迁移，工艺结束后洁净揭除不留残留。
切割胶带与晶圆搬运
UV 解型切割胶带将硅、砷化镓及化合物半导体晶圆固定于切割作业中，在切割力下维持固定，UV 照射后洁净解型，确保芯粒取放过程中无胶粘剂污染。
洁净室模切胶粘剂组件
洁净室模切和转换加工在满足半导体洁净度标准的受控环境中，生产用于半导体设备和先进封装组件的胶粘剂垫圈、安装垫及绝缘组件。
典型材料
半导体工艺胶带
半导体晶圆及芯片制造中的 UV 解型切割、高温遮蔽及电镀保护
高温遮蔽胶带
焊接、电镀及蚀刻工艺中焊盘和接触点的保护，洁净揭除无残留
功能薄膜
半导体设备组件及先进封装用精密分切绝缘保护薄膜
洁净室模切零件
半导体设备及先进封装应用中无污染的模切胶粘剂组件和垫圈
常见问题
什么是 UV 解型切割胶带，其工作原理是什么？
UV 解型切割胶带使用一种在 UV 光照射后固化失粘的胶粘剂。切割过程中胶带牢固固定晶圆，UV 照射后胶粘剂键断裂，允许单颗芯粒取放，无胶粘剂残留或芯粒损伤。
半导体工艺中遮蔽胶带需要什么耐温等级？
半导体工艺遮蔽通常需要 150°C 至 260°C 耐温等级的胶带，具体取决于工艺类型。硅胶粘剂聚酰亚胺背衬胶带是高温应用（最高 260°C）的标准选择。
半导体胶粘剂组件为何需要洁净室转换加工？
转换加工过程中产生的颗粒污染会导致半导体组件缺陷。在 ISO Class 8 或更高等级的认证洁净室环境中进行转换加工，可确保模切胶粘剂组件满足半导体制造的污染控制要求。
遮蔽胶带能否模切为特定芯片和焊盘几何形状？
可以。精密模切可按照特定芯片轮廓、焊盘阵列及元器件保护区域的形状生产遮蔽胶带零件，实现生产中的可重复遮蔽，无需人工裁切。