按行业划分的应用
先进制造与半导体
为半导体和先进制造流程提供高温遮蔽、UV 释离切割胶带、电镀保护以及洁净室加工胶粘部件。
应用概览
用于工艺防护的高温遮蔽
用于晶圆处理的 UV 释离切割胶带
洁净室加工胶粘部件
半导体制造中的工艺完整性、污染控制与洁净剥离
半导体和先进制造流程对胶带和薄膜提出极高要求。工艺胶带必须在强化学环境、高温和等离子体暴露下保持稳定，不能出现胶粘剂渗出、残留或基材污染。UV 释离切割胶带在切割过程中必须牢固固定晶圆，并在 UV 照射后洁净释放，不损伤裸片且不留下残胶。高温遮蔽胶带则需在电镀、蚀刻和焊接过程中保护金属触点和焊盘，并在移除后不留残留。胶粘剂释气或颗粒带来的污染会造成工艺缺陷，因此材料选择和洁净室处理在每个阶段都至关重要。
ALS Tape 适配点
面向半导体应用的工艺胶带与加工解决方案
ALS Tape 为半导体和先进制造买家提供用于高温遮蔽、UV 释离晶圆加工和电镀保护的工艺胶带，并配套洁净室加工服务，以满足对污染敏感的胶粘部件需求。用于绝缘和防护的功能薄膜还可提供精密分切形式，适用于自动化半导体装配流程。
关键应用
工艺防护用高温遮蔽
高温遮蔽胶带在电镀、回流焊和化学蚀刻过程中保护焊盘、触点和元件区域。胶带必须在工艺温度下保持稳定，不发生胶迁移，并在工艺结束后洁净剥离、不留残胶。
切割胶带与晶圆处理
UV 释离切割胶带用于固定硅、砷化镓及化合物半导体晶圆，以便进行切割操作。它在切割力作用下保持固定，在 UV 照射后又能洁净释放，便于拾取裸片且避免胶粘污染。
洁净室加工胶粘部件
洁净室模切与加工可在符合半导体洁净标准的受控环境中，为半导体设备和先进封装装配生产胶粘垫片、安装垫和绝缘部件。
常见材料
半导体工艺胶带
用于半导体晶圆和芯片制造中的 UV 释离切割、高温遮蔽和电镀保护
高温遮蔽胶带
在焊接、电镀和蚀刻工艺中保护焊盘和触点，并在移除时不留残胶
功能薄膜
用于半导体设备装配和先进封装的精密分切绝缘与防护薄膜
洁净室加工部件
用于半导体设备和先进封装应用的无污染模切胶粘部件和密封件
常见问题
什么是 UV 释离切割胶带？它如何工作？
UV 释离切割胶带使用一种在紫外光照射后固化并失去粘性的胶粘体系。胶带在切割过程中牢固固定晶圆，随后通过 UV 照射破坏胶层结合力，使单颗裸片能够在不留残胶、不损伤芯片的情况下被拾取。
半导体工艺中的遮蔽胶带需要什么耐温等级？
半导体工艺遮蔽通常需要 150°C 至 260°C 的耐温等级，具体取决于工艺要求。带硅胶胶粘剂的聚酰亚胺基材胶带是高温应用中常见的标准选择，可耐受最高约 260°C。
为什么半导体胶粘部件需要洁净室加工？
加工过程中产生的颗粒污染会导致半导体装配缺陷。在经过认证的 ISO Class 8 或更高级别环境中进行洁净室加工，可以确保模切胶粘部件满足半导体制造的污染控制要求。
遮蔽胶带能否精密模切成特定芯片和焊盘几何形状？
可以。精密模切可按特定芯片轮廓、焊盘阵列和元件防护区域生产定制形状的遮蔽胶带部件，使量产遮蔽过程更稳定，无需手工裁切。