半导体工艺材料

半导体工艺胶带

适用于晶圆切割、背面减薄及半导体制造的工艺胶带，要求洁净剥离、低离子污染及精密转换加工。

半导体封装材料

适用于半导体装配、IC 封装及芯片倒装应用的封装材料，要求精密和污染控制。