半导体工艺

半导体工艺胶带

ARIS No.6360 系列 UV 切割胶带，聚烯烃基材 + UV 释离胶粘剂，适用于晶圆、基板、玻璃和 LED 切割，11 种规格覆盖标准、高粘力、易拾取和高延展型。

半导体封装载具

用于半导体器件处理、存储和运输的 IC 承载盘和华夫盘——透明华夫盘、翻盖式载具及 JEDEC 黑色托盘，适用于 BGA、LED、QFN 和裸片。