半导体封装材料

ALS Tape 提供用于先进电子制造中封装级屏蔽、电隔离和洁净处理的半导体封装材料。该类应用通常按封装架构、屏蔽目标、装配温度、厚度预算，以及材料是以卷材、加工贴片还是层压部件形式供货来进行评估。封装级 EMI 屏蔽以及器件之间的绝缘层是主要应用方向。ALS 可将这些材料以分切卷材、模切贴片、层压层和洁净包装输出形式提供给打样或量产项目。