01
概览
ALS Tape 供应用于 IC 制造、封装和配送流程的半导体封装载具与器件承载盘。产品涵盖精密成型格栅凹槽透明华夫盘（用于单颗芯片放置）、可翻盖开合的透明盖式载具（便于检查和受控取用），以及用于贴片封装和器件处理的 JEDEC 标准黑色载具托盘。这些封装形式在晶圆级和封装级工艺处理、工序间转移及成品出货过程中，有效保护半导体器件免受机械损伤、污染和静电放电的影响。载具配置与特定封装类型和芯片尺寸匹配，支持 BGA、LED 芯片、QFN、裸片及多种半导体器件格式。先进制造和半导体封装项目中的洁净处理与可追溯性要求，均已纳入载具选型标准。
分类重点
半导体工艺
用于晶圆、切割、遮蔽和洁净包装应用的半导体工艺胶带和包装材料。
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核心特性
透明华夫盘 — 精密成型透明塑料托盘，内含独立格栅凹槽用于放置芯片。无需开盖即可目视检查器件状态，适用于 LED 芯片、裸片和小型 IC。
翻盖式载具 — 带铰链透明盖的夹合式载具，便于受控取用、器件检查及工序间转移时的保护性处理。
JEDEC 标准黑色载具托盘 — 标准黑色塑料托盘，用于封装 IC、BGA、QFN 和贴片器件，兼容自动化处理设备和编带转换流程。
静电防护与污染控制 — 载具材料和形式满足半导体处理对静电放电防护和颗粒污染控制的要求。
匹配封装类型 — 载具格栅几何尺寸与特定芯片封装尺寸、本体大小和阵列排布匹配，确保稳固可重复放置。
可追溯性与标识 — 载具托盘格式支持批次标识、生产日期代码标签及贯穿封装和配送流程的器件追踪。
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应用
半导体封装过程中 LED 芯片的存储和工序间转移
先进 IC 封装项目中裸片和 BGA 器件的处理
QFN 和 CSP 器件的运输与配送封装
晶圆级器件的目视检查与受控存储
污染敏感半导体器件的洁净室封装
带可追溯性和批次标识的成品器件出货封装
