半导体工艺胶带

ALS Tape 提供适用于晶圆切割、临时固定、背磨支撑以及后续半导体加工步骤的半导体工艺胶带。主要方向是 UV 切割胶带，这类胶带可在晶圆切割过程中提供稳定粘附，并在 UV 照射后实现可控释放，从而在拾取过程中保持洁净、不引入污染。材料选择通常由晶圆尺寸、工艺顺序、UV 照射前所需粘附等级以及 UV 固化后的释放行为决定。ALS 可支持样品评估、分切供货以及适用于工艺开发或量产的加工胶带形式。