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概览
ALS Tape 供应 ARIS No.6360 系列 UV 切割胶带，用于半导体晶圆及基板切割工艺。产品以 UV 释离型丙烯酸胶粘剂涂布于高各向同性聚烯烃（PO）基膜。切割过程中，胶带牢固固定工件；UV 照射后，粘力大幅下降，可实现洁净无残留的芯片拾取。聚烯烃基材环保友好，并提供可控延展性，便于切割后芯片扩张分离。产品分为两个系列：薄基材系列（总厚 85–110μm）适用于晶圆切割；厚基材系列（总厚 150–170μm）适用于基板、玻璃和 LED 切割。各系列提供标准型、高粘力型、易拾取型、限崩型、限毛刺型和高延展型等多种变体。支持工艺流程：贴膜 → 切割 → UV 照射 → 芯片拾取。
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典型型号与规格方向
| Series / Model | Thickness | Adhesive Type | Liner | Profile | Typical Use |
|---|---|---|---|---|---|
| 6360-00 | 100μm（90+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 标准型 | 通用晶圆切割 |
| 6360-05 | 95μm（90+5） | UV 释离 | PO 基膜 | 限崩型 | 对崩边敏感的晶圆切割 |
| 6360-20 | 100μm（90+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 高粘力型 | 难切割材料的牢固固定 |
| 6360-50 | 100μm（90+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 易拾取型 | UV 后快速芯片拾取 |
| 6368-00 | 85μm（80+5） | UV 释离 | PO 基膜 | 高延展型 | 小节距芯片扩张分离 |
| 6360-15 | 160μm（150+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 标准型 — 基板/玻璃/LED | 基板和玻璃面板切割 |
| 6360-25 | 160μm（150+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 高粘力型 | 高粘力基板切割 |
| 6360-55 | 160μm（150+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 易拾取型 | 基板/玻璃/LED 快速拾取 |
| 6360-95 | 170μm（150+20） | UV 释离 | PO 基膜 | 高粘力 + 易拾取 | 高要求 LED 和玻璃切割 |
| 6365-61 | 150μm（140+10） | UV 释离 | PO 基膜 | 限毛刺 + 易拾取 | 对毛刺敏感的基板/玻璃切割 |
| 6365-62 | 160μm（140+20） | UV 释离 | PO 基膜 | 高粘力 + 易拾取 + 限毛刺 | 高性能玻璃/LED 切割 |
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核心特性
UV 释离胶粘剂 — 切割期间牢固固定工件（初始剥离力 0.88–4.10 N/10mm）；UV 照射后剥离力降至 0.07–0.30 N/10mm，实现洁净无残留芯片拾取。
聚烯烃（PO）基膜 — 环保友好，高各向同性，提供可控延展性，适用于晶圆、基板、玻璃和 LED 等各类切割应用。
低表面污染 — 专用胶粘剂配方最大限度减少切割芯片及基板表面残留。
两大厚度系列 — 薄系列（85–110μm）用于晶圆切割；厚系列（150–170μm）用于基板、玻璃和 LED 切割。
多规格变体选择 — 同一基材系列内涵盖标准型、高粘力型、易拾取型、限崩型、限毛刺型和高延展型。
长期性能稳定 — 存储期内剥离力稳定；UV 释离性能在延长贴膜存储后（经测试最长 2 年）仍可保持。
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应用
半导体芯片制造中的硅晶圆切割
基板和玻璃面板精密切割
LED 晶圆和芯片切割（含毛刺和崩边控制）
晶圆减薄工艺中的背磨贴膜和 UV 释离
切割后小节距芯片的扩张分离
半导体前道和后道工艺的洁净室胶带供货
