EMC 和 EMI 屏蔽解决方案
EMI 吸波材料、导电布、屏蔽胶带和导电泡棉,用于电子设备、通信设备、无线终端和显示模组的电磁兼容解决方案。
吸波材料(AS-EM)
厚度 50–350 μm,密度约 3.5 g/m,频率范围 100 MHz–6 GHz
铜箔胶带(AS-CC)
粘合力最高 1500 gf/25mm,表面电阻低至 0.05 Ω
铝+PET 胶带(AS-CPA)
厚度约 60 μm,表面电阻 0.2 Ω
导电布(AS-CF)
表面电阻 0.08–0.1 Ω,提供多种规格
方案概述
ALS Tape 提供 EMC(电磁兼容)和 EMI(电磁干扰)屏蔽解决方案,保护电子设备免受内部干扰和外部噪声影响。四类材料满足完整的 EMC 需求:EMI 吸波材料通过磁性金属粉和柔性橡胶结构吸收特定频段(100 MHz–6 GHz)的电磁波,降低噪声辐射并防止金属物体对环形天线的干扰;导电布将高电阻与高导电性结合,提供屏蔽和吸收双重效果——铜箔型(AS-CC,粘合力最高 1500 gf/25mm)、铝+PET 型(AS-CPA)和织物型(AS-CF,表面电阻 0.08–0.1 Ω);显示用屏蔽胶带防止光泄漏(遮光率 >99.9%)并提供电气绝缘,分为黑底黑面型(防光泄漏)和白底黑面型(BLU 反射)两种规格;导电泡棉(聚氨酯泡棉 + 基膜 + 丙烯酸胶层结构)用于智能手机和便携设备的抗冲击缓冲和密封。
页面定位
EMC 与导热材料
该页面用于解释热管理问题、材料组合逻辑与可讨论的交付形式。
方案关键要点
EMI 吸波材料(AS-EM 系列)—— 磁性金属粉配柔性橡胶结构,吸收 100 MHz–6 GHz 频段电磁波,薄型、轻量、柔软,可集成于紧凑设备。
铜箔导电胶带(AS-CC)—— 高导电性,粘合力最高达 1500 gf/25mm,表面电阻低至 0.05 Ω,用于关键接口的可靠接地和 EMI 屏蔽。
铝+PET 导电胶带(AS-CPA)—— 厚度约 60 μm,表面电阻 0.2 Ω,适用于薄型设备结构的轻量化屏蔽。
导电布(AS-CF)—— 环保合金型屏蔽布,表面电阻 0.08–0.1 Ω,多种规格,适用于电缆屏蔽、特种密封垫和电子设备接地。
显示用屏蔽胶带 —— 黑底黑面型用于显示模组防光泄漏;白底黑面型用于背光模组反射。遮光率 >99.9%,耐高低温和化学品。
导电泡棉 —— 聚氨酯泡棉 + 基膜 + 丙烯酸胶层,用于智能手机和便携设备的抗冲击缓冲及密封。
典型热管理应用
消费电子、计算机和办公设备 EMI 屏蔽和噪声抑制
无线和 NFC 设备环形天线干扰防护及信号识别距离提升
通信设备和工业电子电缆屏蔽及电气接地
LCD 模组组装中防显示光泄漏和背光模组反射管理
智能手机、平板和便携设备抗冲击缓冲及密封
军用设备、家用电器和医疗电子 EMC 合规解决方案
材料组与交付形式
吸波材料(AS-EM)
厚度 50–350 μm,密度约 3.5 g/m,频率范围 100 MHz–6 GHz
铜箔胶带(AS-CC)
粘合力最高 1500 gf/25mm,表面电阻低至 0.05 Ω
铝+PET 胶带(AS-CPA)
厚度约 60 μm,表面电阻 0.2 Ω
导电布(AS-CF)
表面电阻 0.08–0.1 Ω,提供多种规格
屏蔽胶带
黑底黑面 / 白底黑面——遮光率 >99.9%,高热稳定性
目标应用
电子设备、通信设备、无线终端、计算机、显示模组、智能手机


