1 / 3聚酰亚胺（Kapton）薄膜胶带
聚酰亚胺 Kapton 薄膜胶带，硅胶或丙烯酸胶层，适用于 PCB 遮蔽、波峰焊、变压器绝缘和航空线束保护——260°C 下移除后无残胶。
最高使用温度
260°C（500°F）连续使用——在高温制程循环中保持卓越尺寸稳定性
胶层类型
高性能硅胶（极高温后无残胶）/ 丙烯酸胶（高初粘，耐溶剂）
特殊规格
防静电（ESD）级——消除出带和揭除时 PCB 附近的静电放电
加工选项
定制分切宽度、模切形状、遮蔽点、元件匹配切割，均安装在离型膜上
概述
ALS Tape 提供聚酰亚胺（Kapton）薄膜胶带，用于电子、电气绝缘和高温制程遮蔽。高性能聚酰亚胺薄膜背衬配合高性能硅胶或丙烯酸胶层，提供卓越的尺寸稳定性、优异的介电强度以及经极高温度暴露后的洁净无残胶揭除性能。四种结构方向覆盖主要应用需求：硅胶型聚酰亚胺胶带（波峰焊和粉末涂装高温遮蔽的行业标准）、丙烯酸型聚酰亚胺胶带（优异初粘力和耐溶剂性，用于永久和半永久绝缘）、防静电 ESD 聚酰亚胺胶带（专门处理以消除出带和揭除时的静电放电）以及定制模切聚酰亚胺件（精密切割的遮蔽点和元件匹配形状，安装在离型膜上供自动化装配使用）。
类别定位
表面保护膜
PET、PE、聚酰亚胺、PVC 及遮蔽膜，适用于加工和运输过程中的临时表面保护。
核心特点
耐温 260°C（500°F）—— 卓越的尺寸稳定性和在极端制程温度下的稳定性能，是波峰焊、粉末涂装烘烤和高温组装遮蔽的标准之选。
移除后无残胶 —— 先进的硅胶固化工艺确保热应力后完全洁净揭除，从根本上杜绝因胶层残留导致的返工成本。
硅胶或丙烯酸胶层 —— 硅胶型优先用于高温制程遮蔽（绝对无残胶要求）；丙烯酸型具有优异初粘力和耐溶剂性，适合永久或半永久绝缘。
防静电（ESD）级 —— 特殊表面处理消除胶带贴附和揭除时在敏感电路板和电子元件附近产生的静电放电。
精密模切服务 —— 定制圆形遮蔽点、元件形状和对应图纸的切割形状，安装在离型膜上，提升自动化装配线效率，无需手工裁切。
洁净室生产 —— 在严格管控的洁净室环境中生产，确保介电性能稳定、光学透明度一致、卷材零缺陷。
应用场景
PCB 金手指遮蔽、波峰焊、回流焊和三防涂层保护
高温线圈、变压器、电机和漆包线绕组绝缘包覆
3D 打印机加热平台耐热保护面和粉末涂装烘烤遮蔽
航空航天和汽车极端高温环境中的线束绝缘
传感器保护和精密热电气环境中的元件封装
PCB 自动化装配线使用定制模切形状和遮蔽点的精密贴合
