概览
ALS Tape 提供 TCI 低损耗 LCP 薄膜——一种专为新一代高频 PCB 应用设计的高性能液晶聚合物薄膜，在信号完整性和低介电损耗至关重要的场景中表现突出。该薄膜适用于柔性和刚性 PCB 结构中的电路层（circuitply）、粘结层（bondply）和覆盖层（coverlay）应用，可与光滑铜箔或其他基材复合，构建定制化高性能 PCB 解决方案。LCP 薄膜具有极低的介电常数（Dk 3.3）和介电损耗角正切（Df <0.0020），相比传统 PCB 介电材料可实现更快的信号传输速度和更宽的带宽。吸水率低于 0.05%，确保在高湿度和高频环境中电气性能稳定——这是户外天线和卫星应用的关键指标。材料具有优异的化学耐受性，耐酸、碱、溶剂和燃料，并兼容无铅回流焊，焊接耐热温度达 270°C。ALS 可提供卷材供货及加工转换服务，按生产就绪尺寸交付。
核心特性
超低介电损耗 — Dk 3.3 / Df <0.0020（IPC-TM-650 2.5.5.15），在高频电路设计中实现更快信号传输和更宽带宽。
极低吸水率 — <0.05%，确保在潮湿环境和户外部署的天线及卫星应用中 Dk/Df 性能稳定。
兼容无铅焊接 — 焊接耐热温度 518°F（270°C），适用于现代 PCB 装配中的无铅回流焊工艺。
优异铜箔附着力 — 剥离强度 1.0 KN/m（IPC-TM-650 2.4.9），可与光滑铜箔可靠复合，用于电路层和粘结层结构。
尺寸稳定性 — CTE 10 ppm、弹性模量 5 GPa、拉伸强度 129 MPa，在 PCB 加工和热循环过程中保持机械稳定。
RoHS 合规 — 环保无卤构造，满足全球电子制造的绿色和 RoHS 要求。
应用
5G 天线基材和高频柔性电路构建
雷达和卫星通信 PCB 介电层
电信基础设施柔性和刚挠结合 PCB 应用
高速信号层的电路层、粘结层和覆盖层构建
定制化高性能 PCB 解决方案的覆铜基材
需要稳定介电性能的高湿度和户外部署电子设备
