PI 薄膜 — view 1
功能薄膜Kapton / PI Film

PI 薄膜

聚酰亚胺(Kapton 类)薄膜,用于高温绝缘、柔性电路、EV 电池包覆和精密电子加工,提供卷材、分切宽度及模切件供货形式。

材料

聚酰亚胺(PI)薄膜 — Kapton 类

耐温范围

连续使用最高 400°C — H 级 / C 级电绝缘

典型厚度

7.5μm 至 125μm,视等级和应用而定

颜色

琥珀色 / 金棕色(标准 PI);特殊应用可提供黑色型号

PI 薄膜聚酰亚胺薄膜Kapton高温薄膜EV 电池绝缘电机绝缘柔性电路薄膜
01

概览

ALS Tape 提供聚酰亚胺(PI)薄膜——即 Kapton 类琥珀金色工程薄膜,适用于需要持续高温性能、电绝缘及尺寸稳定性的场景。PI 薄膜广泛应用于柔性印刷电路基膜和覆盖层、电机槽绝缘、EV 电芯包覆和模组隔离、高温 PCB 遮蔽,以及高要求电子和工业装配中的薄型介电层。该薄膜在从超低温到 400°C 连续使用的全温度范围内,均能保持机械和电气性能,是 PET 或其他聚酯薄膜无法满足热预算时的标准选择。ALS 可将 PI 薄膜加工为量产就绪的形式,包括定制分切宽度、裁片、带背胶或离型纸的层压结构,以及精密模切绝缘件,如电机槽绝缘片、包覆条和打孔绝缘贴片。

分类重点

功能薄膜

用于绝缘、防护和特种应用的 PI、电子级、航空级和生物医疗功能薄膜。

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02

核心特性

Kapton 类琥珀色聚酰亚胺薄膜 — 连续耐温高达 400°C,性能稳定覆盖从超低温到高温全温度范围

H 级和 C 级电绝缘等级 — 满足电机绕组、EV 电池及电子绝缘结构的选材要求

热循环中的尺寸稳定性 — 在反复热应力下保持拉伸强度、延伸率和介电性能

化学品耐受性 — 耐大多数电子和工业制造中使用的溶剂、燃料及工艺化学品

供货形式多样 — 卷膜、分切宽度、层压结构、片材及精密模切件

加工转换支持 — 分切、模切、贴合、复卷,以量产就绪形式交付下游装配

03

应用

柔性印刷电路(FPC)基膜与覆盖层

EV 电芯包覆和模组绝缘隔离层

电机槽绝缘和线圈绕组绝缘

高温 PCB 及电子装配遮蔽

精密模切电子装配绝缘贴片和条

变压器和电容器绕组介电层

PI 薄膜的最高连续使用温度是多少?

聚酰亚胺(PI)薄膜可在高达 400°C 的连续使用温度下保持机械和电气性能,远高于聚酯(PET)薄膜约 150°C 的连续耐温上限。PI 薄膜同时也可在超低温环境下稳定工作,是少数能够覆盖从极低温(EV 电池包低温环境)到高温(电机绝缘、波峰焊遮蔽)全温度范围而无需材料替换的绝缘薄膜之一。

PI 薄膜和 Kapton 胶带有什么区别?

PI 薄膜是以无胶卷膜、分切宽度或裁片形式供货的基材——不含任何胶黏剂。Kapton 胶带则是在 PI 薄膜单面涂覆压敏胶,高温用途通常为硅胶,常规温度范围则使用丙烯酸胶。当应用需要裸介电层(如电机槽绝缘片、FPC 基膜、层压结构)且不允许胶黏剂蠕变、释气或高温胶黏剂降解时,应选 PI 薄膜。涂胶与未涂胶 PI 的完整选型指南请参见上方 Kapton 胶带指南链接。

PI 薄膜可以用于 EV 电芯包覆和模组绝缘吗?

可以。PI 薄膜在 EV 电池装配中有广泛应用,包括电芯包覆(方形或圆柱电芯外层绝缘)、电芯间隔离膜,以及模组级电芯与结构壳体之间的电气隔离。薄型、高介电强度、覆盖 EV 电池工作温度范围的热稳定性,以及对电解液的化学耐受性,使其成为高压电池包中高压隔离的首选规格。ALS Tape 可将 PI 薄膜加工为符合标准电芯尺寸的分切宽度和定长裁片。

PI 薄膜有哪些厚度可选?

标准 PI 薄膜厚度从 7.5 μm 到 125 μm。薄型(7.5–25 μm)适用于柔性电路基膜、层压介电层和对重量敏感的 EV 电芯包覆;中厚规格(25–50 μm)覆盖大多数电机绝缘、PCB 遮蔽和通用加工应用;厚型规格(75–125 μm)适用于槽绝缘片、结构绝缘隔离层及要求更高介电耐压的场景。请提供您的应用场景和所需介电耐压等级,我们将推荐合适的规格。

ALS Tape 提供哪些 PI 薄膜加工服务?

ALS Tape 提供分切(从全宽卷材分切为定制宽度)、裁片(定长裁切片材)、贴合(单面或双面涂覆胶黏剂或离型纸)以及精密模切(定制绝缘贴片、槽绝缘片、包覆条、打孔异形件)等加工服务。PI 薄膜模切需要适合该厚度的刀模——薄型 PI 须使用精密平板刀模,防止切口处薄膜撕裂。请提供您的形状图纸、薄膜厚度和所需数量,我们将进行加工可行性评估。

PI 薄膜达到哪个电气绝缘等级?

聚酰亚胺薄膜满足 IEC 60085 标准的 H 级电气绝缘要求(连续耐温 180°C)——这是电机槽绝缘片和变压器绕组绝缘中使用的评级,满载时绕组温度通常在 155–180°C。PI 薄膜实际连续使用温度上限为 400°C,远超 H 级门槛,可满足超出 H 级要求的高要求绝缘结构。EV 电池和电子应用场景通常以介电强度(V/μm)作为选材指标而非热分级——请确认您应用所需的技术规范。

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